株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）は、10月26日〜31日に東京ビッグサイトで開催される、「JIMTOF2026（第33回日本国際工作機械見本市）」（主催：一般社団法人日本工作機械工業会、株式会社東京ビッグサイト）にジェイテクトグループ各社と共に出展いたします。
ジェイテクトグループは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションに基づき、2030年までに目指す姿としてJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。このソリューションプロバイダーへの変革のために、モノづくり設備の高度化とソリューション提供力の強化に取り組んでいます。

ジェイテクトグループのMission, Vision, Value

東館「ジェイテクトおよびジェイテクトマシンシステム共同ブース」
【出展概要】
製造業を取り巻く環境は目まぐるしく変化しており、自動化、工程集約、省エネといった変革が求められています。ジェイテクトおよびジェイテクトマシンシステムは「The MATCH　そのニーズに、ピッタリのソリューションを。」をコンセプトに、１.設備、２.自動化プロセス、３.工場マネジメント、４.CNソリューションの4つの領域から、お客様のニーズに最適なソリューションを提案し、お客様のモノづくり現場力向上に貢献します。また、研削・切削にまつわるお悩みにベテラン技術者が答える「なんでも相談コーナー」を開設します。
【主な出展アイテム】
１.設備
労働力不足や生産性向上など、モノづくり現場における困りごとを解決します。
◆大型CNC円筒研削盤「G5P250G」（製造：ジェイテクト）
「匠の頭脳で、揺るがぬ精度。」をコンセプトに開発。熟練作業者不足や幅広い産業での高精度ロール需要拡大を背景に、長尺・重量ワークの高能率加工や高精度の長期維持、段取り作業の自動化および加工時間短縮に対応するソリューションを提供します。径測定・振れ止め調整を自動化し、大型ワーク研削の生産性向上と省人化を実現する2種類の自動化パッケージをご用意しております。

大型CNC円筒研削盤「G5P250G」

◆レーザークラッド複合研削盤「LC2000」（製造：ジェイテクト）
「円筒研削盤に、新たな価値を。」をコンセプトに開発。環境負荷物質を排出しない金属皮膜形成を実現するとともに、表面処理から仕上げ加工までを1台に集約することでリードタイムを大幅に短縮するソリューションを提供します。また、円筒研削後に生じた寸法不足や傷を肉盛り補修し、廃棄・再製作を低減。さらには、使用後の摩耗部品の補修・再生にも対応し、製品ライフサイクルの延長に貢献します。

レーザークラッド複合研削盤「LC2000」

◆センタレス研削盤「C6040F」（製造：ジェイテクトマシンシステム）
変種変量研削のニーズに対し、砥石・調整車・ブレードの自動段替えによる省人化や工数の大幅削減といったソリューションを提供します。

センタレス研削盤「C6040F」（製造：ジェイテクトマシンシステム）

◆立形複合研削盤「VGF300」（製造：ジェイテクトマシンシステム）
内径・外径・端面など複数台必要な多工程研削を1台に集約し、工程集約・自動化を実現するソリューションを提供します。

◆立形複合研削盤「VGF300」（製造：ジェイテクトマシンシステム）

２.自動化プロセス
デジタルを活用し、人作業を見える化・省力化・自動化します。
◆デジタル補正でロボットの現合ティーチ不要 「ファインティーチレス」
◆加工工程設計支援システム「Mill-Plan」
※Mill-Planは、株式会社豊田中央研究所の登録商標です。
３.工場マネジメント
工場全体を見える化し、生産を止めないソリューションを提供します。
◆設備の見える化プラットフォーム「my JTEKT Machinery」

設備の見える化プラットフォーム「my JTEKT Machinery」

◆遠隔保全サポート「JTEKT-RemoteCare」

遠隔保全サポート「JTEKT-RemoteCare」

◆稼働状況を見える化するIoEソリューション「稼働アップNavi」

IoEソリューション「稼働アップNavi」

４.CNソリューション
モノづくり現場のエネルギーを見える化するとともに、省エネ施策を提案します。
◆消費電力の見える化

消費電力の見える化

◆インバータ搭載省エネ油圧ユニット「トヨパックECOIIプラス」

省エネ油圧ユニット「トヨパックECOIIプラス」

◆グリース潤滑工作機械主軸用軸受「ハイアビリー(R)JFAST」

グリース潤滑工作機械主軸用軸受「ハイアビリー(R)JFAST」

【小間番号】
東8ホール　E8003/E8004

ジェイテクト・ジェイテクトマシンシステム　東館ブースイメージ

【JIMTOF特設ページ】
https://toyoda.jtekt.co.jp/jimtof2026/
西館「ジェイテクトマシンシステムブース」
【出展概要】
半導体業界などの特殊環境向けおよび一般機械向けの精密機器製品を出展します。
【主な出展アイテム】
◆エアテーブル、エアスピンドル
エアベアリングによる非接触回転により、高速・高精度回転や熱的安定性、長寿命を実現します。半導体製造など特殊環境下での硬脆材料等の超精密加工を支えます。

エアテーブル

エアスピンドル

◆ボールねじ
特殊環境向けにコーティング処理を施したボールねじを出展します。また、一般機械向けには、高密封・コンパクトなどのボールねじを出展します。

ボールねじ

◆スピンドルユニット
精密ベアリングを用いたスピンドルユニットを展示します。

スピンドルユニット

◆インデックスチャック
ワンチャックで回転中に複数部位を割り出し、連続加工を実現します。ブースでは、チャック外径φ500のインデックスチャックの実演デモを行います。

インデックスチャック

【小間番号】
西2ホール　W2027

ジェイテクトマシンシステム　西館ブースイメージ

西館「ジェイテクトグラインディングツールブース」
【出展概要】
お客様の課題に、最適な研削ソリューションをご提案。また、同社技術員が直接、研削加工に関するご相談を承る「研削加工なんでも相談室」を開設いたします。
【主な出展アイテム】
◆円筒研削加工用 ビトリファイドCBNホイール「削楽Air」
現行品「削楽〜SAKURA〜」の高寿命・低研削動力性能を継承しながら、新たに加工形状精度の向上とカーボンニュートラルへの貢献を実現した次世代研削ホイールです。

円筒研削加工用 ビトリファイドCBNホイール「削楽Air」

◆歯車研削用ダイヤモンドドレッサ「UPドレッサプレミアム」　
高精度形状と高硬度めっきによるダイヤ保持力向上により、歯車の歯面精度向上と、ドレッサの長寿命化に貢献します。

歯車研削用ダイヤモンドドレッサ「UPドレッサプレミアム」

◆セラミックス研削用・半導体治具研削用・金型研削用レジンホイール「レボメイト」
優れた切れ味と持続性で、加工時間の短縮、ドレス頻度低減を実現し、生産性向上に貢献します。

研削用レジンホイール「レボメイト」

【小間番号】
西4ホール　W4022


ジェイテクトグラインディングツール　西館ブースイメージ

JIMTOF2026（第33回日本国際工作機械見本市）について
- 会期：2026年10月26日（月）〜31日（土）10:00〜17:00（最終日は16:00まで）
- 会場：東京ビッグサイト
- 住所：東京都江東区有明3-11-1
- 入場料：当日3,000円／前売1,000円（税込）（学生：無料）
- 入場方法：出展者を含む完全登録制　https://reg2026.jimtof.org/public
- 参考：JIMTOF2026　ウェブサイト：https://jimtof.org/jp/index.html